Winbond W25P010AF-6

表面安装

YES

终端数量

100

Package Description

MO-108, QFP-100

Package Style

FLATPACK

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP100,.7X.9

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

6 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W25P010AF-6

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

8.77

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.2.B

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.41

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.15 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.25 mA

组织结构

32KX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.32 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

宽度

14 mm

长度

20 mm