Winbond W25Q128BVCIP

表面安装

YES

终端数量

24

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W25Q128BVCIP

Number of Words

134217728 words

Number of Words Code

128000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TBGA

Package Description

8 X 6 MM, GREEN, TFBGA-24

Package Equivalence Code

BGA24,4X6,40

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.69

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

128MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

长度

8 mm

宽度

6 mm