Winbond W25Q128BVCIP

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

8 X 6 MM, GREEN, TFBGA-24

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA24,4X6,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q128BVCIP

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.69

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PBGA-B24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

128MX1

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000015 A

记忆密度

134217728 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

6 mm

长度

8 mm

达到SVHC

compliant