Winbond W25Q16DVSSAG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Package

Tube

Base Product Number

W25Q16

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

0.208 INCH, GREEN, SOIC-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q16DVSSAG

Clock Frequency-Max (fCLK)

80 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.7

Part Package Code

SOIC

Usage Level

Automotive grade

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

SpiFlash®

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

类型

NOR型号

端子表面处理

哑光锡

子类别

闪存

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

16Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104 MHz

电源电流-最大值

0.03 mA

访问时间

6 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

16MX1

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

50µs, 3ms

待机电流-最大值

0.000025 A

记忆密度

16777216 bit

筛选水平

AEC-Q100

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

组织的记忆

2M x 8

宽度

5.28 mm

长度

5.28 mm

达到SVHC

compliant