Winbond W25Q16DWBYIG

安装类型

Surface Mount, MLCC

包装/外壳

1812 (4532 Metric)

表面安装

YES

终端数量

8

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Vishay Vitramon

Product Status

活跃

Voltage Rated

100V

Package Description

VFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q16DWBYIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.65

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

GA

尺寸/尺寸

0.177 L x 0.126 W (4.50mm x 3.20mm)

容差

±5%

温度系数

X7R

应用

汽车

电容量

0.047 µF

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B8

失败率

-

引线间距

-

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

引线样式

-

组织结构

16MX1

座位高度-最大

0.512 mm

内存宽度

1

记忆密度

16777216 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

1.8 V

特征

-

座位高度(最大)

-

宽度

1.758 mm

长度

2.713 mm

厚度（最大）

0.086 (2.18mm)

评级结果

AEC-Q200