Winbond W25Q32BVSSAG

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-SOIC (0.209, 5.30mm Width)

表面安装

YES

供应商器件包装

8-SOIC

终端数量

8

Package

Tube

Base Product Number

W25Q32

厂商

Winbond Electronics

Product Status

Obsolete

Memory Types

Non-Volatile

Package Description

0.208 INCH, GREEN, SOIC-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q32BVSSAG

Clock Frequency-Max (fCLK)

80 MHz

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.7

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 105°C (TA)

系列

SpiFlash®

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

内存大小

32Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

104 MHz

电源电流-最大值

0.018 mA

访问时间

5 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O

组织结构

32MX1

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

1

写入周期时间 - 字符、页面

50µs, 3ms

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

组织的记忆

4M x 8

宽度

5.28 mm

长度

5.28 mm