Winbond W25Q32BVZEIP

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

HVSON, SOLCC8,.3

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOLCC8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q32BVZEIP

Clock Frequency-Max (fCLK)

80 MHz

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.7

Part Package Code

SON

ECCN 代码

3A991.B.1.A

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-N8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.025 mA

组织结构

32MX1

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

串行总线类型

SPI

耐力

100000 Write/Erase Cycles

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

宽度

6 mm

长度

8 mm