WINBOND W25Q32JVTBIM

包装/外壳

TFBGA-24

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

24-TFBGA (8x6)

终端数量

24

Moisture Sensitive

有

Timing Type

Synchronous

Maximum Clock Frequency

133 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

3.6 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

960

Active Read Current - Max

25 mA

Supply Voltage-Min

2.7 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Interface Type

SPI

Manufacturer

Winbond

Brand

Winbond

Tradename

SpiFlash

RoHS

Details

Memory Types

Non-Volatile

Product Status

活跃

厂商

Winbond Electronics

Base Product Number

W25Q32

Package

Tray

Package Description

TFBGA-24

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q32JVTBIM

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

2.27

Dimensions

6X8mm2

系列

W25Q32JV

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

子类别

Memory & Data Storage

技术

FLASH - NOR

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1 mm

频率

133MHz

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

电压

2.7 ~ 3.6V

内存大小

32 Mbit

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

133 MHz

访问时间

6 ns

内存格式

FLASH

内存接口

SPI - Quad I/O, QPI, DTR

数据总线宽度

8 bit

组织结构

4 M x 8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

3ms

产品类别

NOR 闪存

密度

32Mb

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

产品类别

NOR 闪存

温度

-40~+85˚C

组织的记忆

4M x 8

宽度

6 mm

长度

8 mm

达到SVHC

compliant