Winbond W25Q32JVXGIQ

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

XSON-8

Package Style

SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q32JVXGIQ

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVSON

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.65

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

2.7V NOMINAL AVAILABLE WITH 104MHZ

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-N8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX8

座位高度-最大

0.5 mm

内存宽度

8

记忆密度

33554432 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

1

宽度

4 mm

长度

4 mm