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技术文档
型号
W25Q64FVSSIG-T
品牌
Winbond
utmel 编号
2736-W25Q64FVSSIG-T
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
W25Q64FVSSIG-T datasheet pdf and Unclassified product details from Winbond stock available at utmel
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W25Q64FVSSIG-T详情
技术参数
Winbond W25Q64FVSSIG-T重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
材料
硅树脂弹性体
形状
Rectangular
Package
Bulk
Base Product Number
DC0022/03
厂商
t-Global Technology
Product Status
活跃
系列
TG-A486G
类型
Die-Cut Pad, Sheet
颜色
Gray
使用方法
电源模块
保质期
12 Months
粘合剂
Adhesive - Both Sides
储存/恢复温度
-
保质期开始
购买日期
支持,载体
外形尺寸
63.50mm x 50.80mm
导热性能
6.0W/m-K
热电阻率
器件厚度
0.0120 (0.305mm)
W25Q64FVSSIG-T拓展信息
公司资质
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