Winbond W25Q64FVTBIQ

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

TBGA, BGA24,5X5,40

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA24,5X5,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q64FVTBIQ

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

8388608 words

Package Code

TBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

不推荐

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.69

ECCN 代码

3A991.B.1.A

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

1 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B24

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.00005 A

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

串行总线类型

SPI

数据保持时间

20

写入保护

HARDWARE/SOFTWARE

备用内存宽度

1

宽度

6 mm

长度

8 mm

达到SVHC

compliant