WINBOND W25Q64JVSSIG

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOIC-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q64JVSSIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.7

附加功能

IT ALSO OPERATES AT 104 MHZ FREQUENCY AT 2.7 TO 3 V SUPPLY VOLTAGE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX8

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

8

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

备用内存宽度

1

宽度

5.23 mm

长度

5.23 mm