Winbond W25Q64JVSSIQT

表面安装

YES

终端数量

8

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W25Q64JVSSIQT

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

8388608 words

Number of Words Code

8000000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SOP

Package Description

SOP,

Package Shape

SQUARE

Package Style

小概要

Part Life Cycle Code

活跃

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

5.69

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

ALSO OPERATES WITH 2.7V-3V SUPPLY AT 104MHZ

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX8

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

8

记忆密度

67108864 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

备用内存宽度

1

长度

5.28 mm

宽度

5.28 mm