Winbond W25Q80DLBYIG

表面安装

YES

终端数量

8

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Part # Aliases

155451-2031

Manufacturer

ITT Cannon

Brand

ITT Cannon

RoHS

Details

Package Description

WLCSP-8

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q80DLBYIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

80 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.7

子类别

Circular Connectors

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX8

座位高度-最大

0.476 mm

内存宽度

8

产品类别

军规圆形连接器

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

产品类别

军规圆形连接器

宽度

1.432 mm

长度

1.73 mm

达到SVHC

compliant