Winbond W25Q80DVBYIG

表面安装

YES

终端数量

8

RoHS

Non-Compliant

Package Description

WLCSP-8

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25Q80DVBYIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

VFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.29

类型

NOR型号

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

8MX1

座位高度-最大

0.476 mm

内存宽度

1

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

宽度

1.432 mm

长度

1.73 mm