Winbond W25Q80DVSNIG-T

表面安装

YES

终端数量

8

Manufacturer Part Number

LB7K-2SA-1H

Manufacturer

IDEC

Package Description

SOP,

Package Style

小概要

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.56

JESD-609代码

e3

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX8

座位高度-最大

1.75 mm

内存宽度

8

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

1

宽度

3.9 mm

长度

4.85 mm

达到SVHC

compliant