WINBOND W25X32BVSSIG

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

256000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25X32BVSSIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

80 MHz

Number of Words

262144 words

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

SOIC

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX32

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

32

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

2.7 V

宽度

5.23 mm

长度

5.28 mm

达到SVHC

unknown