WINBOND W25X80BVSSIG

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

SOIC-8

Package Style

小概要

Number of Words Code

1000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W25X80BVSSIG

Clock Frequency-Max (fCLK)

104 MHz

Number of Words

1048576 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.76

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

S-PDSO-G8

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

1MX8

座位高度-最大

2.16 mm

内存宽度

8

记忆密度

8388608 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3 V

备用内存宽度

1

宽度

5.23 mm

长度

5.23 mm

达到SVHC

compliant