Winbond W27E02-70

表面安装

NO

终端数量

32

Access Time-Max

70 ns

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W27E02-70

Number of Words

262144 words

Number of Words Code

256000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

DIP, DIP32,.6

Package Equivalence Code

DIP32,.6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

DIP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.92

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

3A991.B.1.B.1

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDIP-T32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

256KX8

座位高度-最大

5.33 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO

长度

41.91 mm

宽度

15.24 mm