Winbond W27E257-12

表面安装

NO

终端数量

28

Part Package Code

DIP

Risk Rank

7.84

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

32768 words

Manufacturer Part Number

W27E257-12

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

120 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

32000

Package Style

IN-LINE

Package Description

0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

EEPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

32KX8

座位高度-最大

5.33 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

EEPROM

编程电压

5 V

数据轮询

NO

拨动位

NO

命令用户界面

NO

长度

37.08 mm

宽度

15.24 mm