WINBOND W29EE012P-15

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

128000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W29EE012P-15

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFJ

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

附加功能

TEN YEAR DATA RETENTION; SOFTWARE AND HARDWARE DATA PROTECTION

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

128KX8

座位高度-最大

3.56 mm

内存宽度

8

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

10

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm