Winbond W29F102Q-70

表面安装

YES

终端数量

40

Package Description

10 X 14 MM, TSOP-40

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W29F102Q-70

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSOP1

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

TSOP

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-PDSO-G40

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

64KX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

宽度

10 mm

长度

12.4 mm