Winbond W29N08GWBIBF TR

安装类型

表面贴装

包装/外壳

63-VFBGA

供应商器件包装

63-VFBGA (9x11)

Memory Types

Non-Volatile

厂商

Winbond Electronics

Package

Tape & Reel (TR)

Product Status

活跃

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.7V - 1.95V

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

类型

SLC NAND Flash

技术

FLASH - NAND (SLC)

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

内存大小

8Gbit

速度

40MHz

访问时间

25 ns

内存格式

FLASH

内存接口

ONFI

组织结构

High Quality Single Level Cell (SLC) Technology Standard ONFI NAND Command Set

写入周期时间 - 字符、页面

35ns, 700µs

记忆密度

8Gb

温度

40ºC ~ 85ºC / -40ºC ~ 105ºC

组织的记忆

512M x 16