WINBOND W39L040Q-70Z

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

8 X 14 MM, LEAD FREE, STSOP-32

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

512000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

40

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W39L040Q-70Z

Number of Words

524288 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TSOP

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

哑光锡

HTS代码

8542.32.00.51

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

512KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

4194304 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

3.3 V

引导模块

BOTTOM/TOP

宽度

8 mm

长度

12.4 mm

达到SVHC

compliant