Winbond W40S11-23G

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

0.300 INCH, SOIC-28

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W40S11-23G

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.74

Part Package Code

SOIC

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

3.465 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.135 V

家人

W40

座位高度-最大

2.65 mm

逻辑IC类型

低时序偏斜时钟驱动器

传播延迟(tpd)

5 ns

fmax-Min

133 MHz

同边偏斜-最大(tskwd)

0.25 ns

真实输出的数量

13

输入调节

STANDARD

宽度

7.5 mm

长度

17.9 mm