Winbond W55206B

表面安装

NO

终端数量

18

Access Time-Max

80 ns

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W55206B

Number of Words

128 words

Number of Words Code

128

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Risk Rank

5.84

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.41

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3.6 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

128X1

内存宽度

1

记忆密度

128 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

标准SRAM