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Winbond W55206B

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型号

W55206B

品牌

Winbond

utmel 编号

2736-W55206B

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

W55206B datasheet pdf and Unclassified product details from Winbond stock available at utmel

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W55206B Winbond

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W55206B详情

技术参数

Winbond W55206B重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    18

  • Access Time-Max

    80 ns

  • Ihs Manufacturer

    WINBOND ELECTRONICS CORP

  • Manufacturer

    Winbond Electronics Corp

  • Manufacturer Part Number

    W55206B

  • Number of Words

    128 words

  • Number of Words Code

    128

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Code

    DIP

  • Package Description

    DIP,

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    IN-LINE

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Risk Rank

    5.84

  • Supply Voltage-Nom (Vsup)

    5 V

  • ECCN 代码

    EAR99

  • HTS代码

    8542.32.00.41

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    DUAL

  • 终端形式

    THROUGH-HOLE

  • 功能数量

    1

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    R-PDIP-T18

  • 资历状况

    不合格

  • 电源电压-最大值(Vsup)

    5.5 V

  • 温度等级

    COMMERCIAL

  • 电源电压-最小值(Vsup)

    3.6 V

  • 操作模式

    SYNCHRONOUS

  • 组织结构

    128X1

  • 内存宽度

    1

  • 记忆密度

    128 bit

  • 并行/串行

    PARALLEL

  • 内存IC类型

    标准SRAM

0个相似型号

W55206B拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS