注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
W55RFS27T3B
品牌
Winbond
utmel 编号
2736-W55RFS27T3B
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
W55RFS27T3B datasheet pdf and Unclassified product details from Winbond stock available at utmel
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W55RFS27T3B详情
技术参数
Winbond W55RFS27T3B重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
底架
通孔
触点镀层
Lead, Tin
RoHS
Compliant
容差
5 %
终止次数
2
温度系数
300 ppm/°C
电阻
2.2 Ω
最高工作温度
275 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Wirewound
额定功率
2 W
最大功率耗散
长度
10.9982 mm
高度
20.4978 mm
宽度
7.0104 mm
W55RFS27T3B拓展信息
公司资质
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