Winbond W641GG2KB-14

表面安装

YES

终端数量

136

Package Description

WBGA-136

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.25 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W641GG2KB-14

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.74

Part Package Code

BGA

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

136

JESD-30代码

R-PBGA-B136

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

10 mm

长度

14 mm