Winbond W6810IW

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

终端数量

20

Package

Strip

厂商

SiTime

Product Status

活跃

Package Description

TSSOP, TSSOP20,.25

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP20,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

W6810IW

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nuvoton Technology Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NUVOTON TECHNOLOGY CORP

Risk Rank

5.62

操作温度

-20°C ~ 70°C

系列

SiT8008B

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

类型

XO (Standard)

子类别

Codecs

电压 - 供电

2.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

频率

66 MHz

频率稳定性

±50ppm

输出量

HCMOS, LVCMOS

JESD-30代码

R-PDSO-G20

功能

Enable/Disable

基本谐振器

MEMS

最大电流源

4.2mA

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电流 - 电源（禁用）（最大值）

4.2mA

通道数量

1

比特数

8

扩频带宽

-

电源电流-最大值

8 mA

通信IC类型

PCM 编解码器

绝对牵引范围 (APR)

-

过滤器

YES

压缩法

A/MU-LAW

增益公差-最大

1.6 dB

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

无铅

含铅

评级结果

-