W681360YG详情
Winbond W681360YG重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
引脚数
32
终端数量
32
RoHS
Non-Compliant
Package Description
QFN-32
Package Style
CHIP CARRIER
Moisture Sensitivity Levels
3
Package Body Material
UNSPECIFIED
Package Equivalence Code
LCC32,.2X.24,20
Operating Temperature-Min
-40 °C
Supply Voltage-Nom
3 V
Reflow Temperature-Max (s)
40
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
W681360YG
Package Code
VQCCN
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Nuvoton Technology Corp
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NUVOTON TECHNOLOGY CORP
Risk Rank
7.88
包装
Bulk
无铅代码
有
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Codecs
端子位置
QUAD
终端形式
无铅
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-XQCC-N32
资历状况
不合格
电源
3/5 V
温度等级
INDUSTRIAL
通道数量
1
操作模式
SYNCHRONOUS
比特数
13
静态电流
3.25 mA
电源电流-最大值
0.0047 mA
座位高度-最大
1 mm
通信IC类型
PCM 编解码器
过滤器
YES
压缩法
MU-LAW
增益公差-最大
0.2 dB
线性编码
13-BIT
宽度
5.2 mm
长度
6.2 mm
无铅
无铅
W681360YG拓展信息








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