注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
W71GL128CDA9
品牌
Winbond
utmel 编号
2736-W71GL128CDA9
商品类别
无类别的
封装
Radial, Can
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Multi-chip Package(mcp) Memory, 128M Flash & Psram
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W71GL128CDA9详情
技术参数
Winbond W71GL128CDA9重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
包装/外壳
安装类型
通孔
表面贴装的焊盘尺寸
-
Package
Bulk
厂商
EPCOS - TDK Electronics
Product Status
Obsolete
Lifetime @ Temp.
5000 Hrs @ 105°C
Voltage Rated
63 V
操作温度
-40°C ~ 105°C
系列
B41859
尺寸/尺寸
0.492 Dia (12.50mm)
容差
±20%
应用
汽车
电容量
470 µF
ESR（等效串联电阻）
引线间距
0.197 (5.00mm)
极化
Polar
阻抗
28 mOhms
纹波电流@高频
2.3 A @ 100 kHz
座位高度(最大)
1.260 (32.00mm)
评级结果
W71GL128CDA9拓展信息
公司资质
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