Winbond W71NW11GF1EW

安装类型

表面贴装

包装/外壳

121-WFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

121-WFBGA (8x8)

终端数量

121

Package

Tray

Base Product Number

W71NW11

厂商

Winbond Electronics

Product Status

活跃

Memory Types

Non-Volatile, Volatile

Package Code

8x8x0.8

Moisture Sensitive

有

Maximum Clock Frequency

29 MHz, 533 MHz

Maximum Operating Temperature

+ 85 C

Supply Voltage-Max

1.95 V

Minimum Operating Temperature

- 40 C

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

4500

Supply Voltage-Min

1.14 V

Mounting Styles

SMD/SMT

Manufacturer

Winbond

Brand

Winbond

RoHS

Details

Package Description

8 X 8 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, WFBGA-121

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W71NW11GF1EW

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.67

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

-

类型

NAND Based MCP

HTS代码

8542.32.00.71

子类别

Memory & Data Storage

技术

FLASH - NAND, DRAM - LPDDR2

电压 - 供电

1.7V ~ 1.95V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B121

电源电压-最大值(Vsup)

1.95 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

内存大小

1Gbit (NAND), 512Mbit (LPDDR2)

操作模式

SYNCHRONOUS

时钟频率

267 MHz

访问时间

25 ns

内存格式

FLASH, RAM

内存接口

-

数据总线宽度

16 bit

组织结构

64 M x 16

座位高度-最大

0.8 mm

内存宽度

16

写入周期时间 - 字符、页面

-

产品类别

多芯片封装

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

LPDDR2

产品

NAND-Based MCP

混合内存类型

NAND + LPDDR2

产品类别

多芯片封装

组织的记忆

-

宽度

8 mm

长度

8 mm

达到SVHC

compliant