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技术文档
型号
W78LE365P-24
品牌
Winbond
utmel 编号
2736-W78LE365P-24
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
W78LE365P-24 datasheet pdf and Unclassified product details from Winbond stock available at utmel
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W78LE365P-24详情
技术参数
Winbond W78LE365P-24重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
44
Clock Frequency-Max
20 MHz
Ihs Manufacturer
NUVOTON TECHNOLOGY CORP
Manufacturer
Nuvoton Technology Corp
Manufacturer Part Number
Number of I/O Lines
36
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QCCJ
Package Description
QCCJ, LDCC44,.7SQ
Package Equivalence Code
LDCC44,.7SQ
Package Shape
SQUARE
Package Style
CHIP CARRIER
Part Life Cycle Code
Obsolete
RAM(byte)
1280
Risk Rank
5.84
ROM(word)
65536
Supply Voltage-Max
5.5 V
Supply Voltage-Min
2.4 V
Supply Voltage-Nom
4.5 V
子类别
Microcontrollers
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PQCC-J44
资历状况
不合格
电源
2.5/5 V
温度等级
COMMERCIAL
速度
电源电流-最大值
20 mA
位元大小
8
有ADC
NO
DMA 通道
脉宽调制通道
数模转换器通道
地址总线宽度
16
处理器系列
8051
外部数据总线宽度
只读存储器可编程性
FLASH
长度
16.59 mm
宽度
W78LE365P-24拓展信息
公司资质
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