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技术文档
型号
W78LE58P-24
品牌
Winbond
utmel 编号
2736-W78LE58P-24
商品类别
无类别的
封装
0402 (1005 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC 8-BIT Microcontroller 512BYTES 2.4~5.5V 3-20MA PLCC-44
起订量
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W78LE58P-24详情
技术参数
Winbond W78LE58P-24重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
表面安装
YES
供应商器件包装
0402
终端数量
44
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
Base Product Number
RN73R1E
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Package Description
PLASTIC, LCC-44
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
LDCC44,.7SQ
Supply Voltage-Nom
4.5 V
Reflow Temperature-Max (s)
30
Supply Voltage-Min
2.4 V
Operating Temperature-Max
60 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
RAM(byte)
512
Clock Frequency-Max
20 MHz
Package Code
QCCJ
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
Winbond Electronics Corp
ROM(word)
32768
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number of I/O Lines
36
Ihs Manufacturer
WINBOND ELECTRONICS CORP
Supply Voltage-Max
5.5 V
Risk Rank
5.88
Part Package Code
LCC
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RN73R
尺寸/尺寸
0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm)
容差
±0.5%
JESD-609代码
e0
终止次数
2
温度系数
±25ppm/°C
电阻
336 Ohms
端子表面处理
锡铅
组成
Thin Film
功率(瓦特)
0.063W, 1/16W
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
Microcontrollers
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
峰值回流焊温度(摄氏度)
225
端子间距
1.27 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-PQCC-J44
资历状况
不合格
失败率
-
电源
2.5/5 V
温度等级
COMMERCIAL
速度
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROCONTROLLER
电源电流-最大值
20 mA
位元大小
8
有ADC
NO
DMA 通道
脉宽调制通道
数模转换器通道
座位高度-最大
4.699 mm
地址总线宽度
16
外部数据总线宽度
只读存储器可编程性
FLASH
特征
Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant
座位高度(最大)
0.016 (0.40mm)
宽度
16.5862 mm
长度
评级结果
AEC-Q200
W78LE58P-24拓展信息
公司资质
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