Winbond W83626F

表面安装

YES

终端数量

100

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Manufacturer Part Number

W83626F

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Equivalence Code

TQFP100,.7X.9

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Part Life Cycle Code

Transferred

Risk Rank

5.68

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他微处理器集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

电源

3.3,3/5 V