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技术文档
型号
W83627EHF
品牌
Winbond
utmel 编号
2736-W83627EHF
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
W83627EHF datasheet pdf and Unclassified product details from Winbond stock available at utmel
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W83627EHF详情
技术参数
Winbond W83627EHF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
128
Package Description
FQFP, QFP128,.67X.93,20
Package Style
FLATPACK, FINE PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP128,.67X.93,20
Supply Voltage-Nom
3.3 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
2.97 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max
48 MHz
Package Code
FQFP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Winbond Electronics Corp
Part Life Cycle Code
Obsolete
Number of I/O Lines
54
Ihs Manufacturer
WINBOND ELECTRONICS CORP
Supply Voltage-Max
3.63 V
Risk Rank
5.75
Part Package Code
QFP
附加功能
ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
其他微处理器集成电路
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
R-PQFP-G128
资历状况
不合格
电源
3.3/5 V
温度等级
COMMERCIAL
座位高度-最大
3.32 mm
地址总线宽度
4
边界扫描
NO
外部数据总线宽度
内存(字)
256
总线兼容性
PC-AT; PS/2; LPC
宽度
14 mm
长度
20 mm
W83627EHF拓展信息
公司资质
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