W83627THF详情
Winbond W83627THF重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
YES
终端数量
128
Package Description
QFP, QFP128,.67X.93,20
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP128,.67X.93,20
Supply Voltage-Nom
5 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Manufacturer Part Number
W83627THF
Package Code
QFP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Nuvoton Technology Corp
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NUVOTON TECHNOLOGY CORP
Risk Rank
5.82
子类别
其他微处理器集成电路
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
R-PQFP-G128
资历状况
不合格
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
W83627THF拓展信息








哦! 它是空的。