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Winbond W83627THF

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型号

W83627THF

品牌

Winbond

utmel 编号

2736-W83627THF

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128

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W83627THF
W83627THF Winbond Multifunction Peripheral, CMOS, PQFP128, PLASTIC, QFP-128

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W83627THF详情

技术参数

Winbond W83627THF重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    128

  • Package Description

    QFP, QFP128,.67X.93,20

  • Package Style

    FLATPACK

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Package Equivalence Code

    QFP128,.67X.93,20

  • Supply Voltage-Nom

    5 V

  • Operating Temperature-Max

    70 °C

  • Manufacturer Part Number

    W83627THF

  • Package Code

    QFP

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Manufacturer

    Nuvoton Technology Corp

  • Part Life Cycle Code

    Obsolete

  • Ihs Manufacturer

    NUVOTON TECHNOLOGY CORP

  • Risk Rank

    5.82

  • 子类别

    其他微处理器集成电路

  • 技术

    CMOS

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    鸥翼

  • 端子间距

    0.5 mm

  • Reach合规守则

    compliant

  • JESD-30代码

    R-PQFP-G128

  • 资历状况

    不合格

  • 电源

    5 V

  • 温度等级

    COMMERCIAL

0个相似型号

W83627THF拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS