Winbond W83791SD

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LFQFP, QFP48,.35SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP48,.35SQ,20

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W83791SD

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.84

Part Package Code

QFP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

音频合成器集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

座位高度-最大

1.6 mm

消费者集成电路类型

语音合成器

片上存储器类型

FLASH

宽度

7 mm

长度

7 mm