Winbond W83792D

表面安装

YES

终端数量

48

Manufacturer

Design Analysis

Package Description

LFQFP, QFP48,.35SQ,20

Package Style

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP48,.35SQ,20

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

W83792D

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

LFQFP

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFP

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电源管理电路

技术

BIPOLAR

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PQFP-G48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.6 mm

宽度

7 mm

长度

7 mm