Winbond W83C554F

表面安装

YES

终端数量

208

Package Description

FQFP,

Package Style

FLATPACK, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W83C554F

Clock Frequency-Max

33 MHz

Package Code

FQFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

8.42

Part Package Code

QFP

ECCN 代码

3A991.A.2

HTS代码

8542.31.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

BUS CONTROLLER, ISA

座位高度-最大

3.68 mm

地址总线宽度

32

外部数据总线宽度

32

总线兼容性

PCI

最大数据传输率

33 MBps

宽度

28 mm

长度

28 mm