Winbond W83L950D

表面安装

YES

终端数量

80

Package Description

QFP, QFP80,.55SQ,20

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP80,.55SQ,20

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W83L950D

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.81

子类别

其他微处理器集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PQFP-G80

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

微处理器电路