Winbond W88611P

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Part Number

W88611P

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.83

Part Package Code

QFJ

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-J32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5 V

电源电压-最小值(Vsup)

5 V

座位高度-最大

3.56 mm

消费者集成电路类型

消费电路

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm