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技术文档
型号
W89C925F
品牌
Winbond
utmel 编号
2736-W89C925F
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
W89C925F datasheet pdf and Unclassified product details from Winbond stock available at utmel
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W89C925F详情
技术参数
Winbond W89C925F重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
144
Clock Frequency-Max
20 MHz
Ihs Manufacturer
WINBOND ELECTRONICS CORP
Manufacturer
Winbond Electronics Corp
Manufacturer Part Number
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QFP
Package Description
QFP,
Package Shape
SQUARE
Package Style
FLATPACK
Part Life Cycle Code
Obsolete
Part Package Code
Risk Rank
5.82
Supply Voltage-Max
5.25 V
Supply Voltage-Min
4.75 V
Supply Voltage-Nom
5 V
HTS代码
8542.31.00.01
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-PQFP-G144
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
电源电流-最大值
250 mA
地址总线宽度
17
边界扫描
NO
低功率模式
外部数据总线宽度
16
内存(字)
0
串行I/O数
2
总线兼容性
PCMCIA
最大数据传输率
1.25 MBps
DMA通道数
1
数据编码/解码方式
NRZ; BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
W89C925F拓展信息
公司资质
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