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技术文档
型号
W89C92P
品牌
Winbond
utmel 编号
2736-W89C92P
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
W89C92P datasheet pdf and Unclassified product details from Winbond stock available at utmel
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W89C92P详情
技术参数
Winbond W89C92P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
28
Ihs Manufacturer
WINBOND ELECTRONICS CORP
Manufacturer
Winbond Electronics Corp
Manufacturer Part Number
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
QCCJ
Package Description
QCCJ,
Package Shape
SQUARE
Package Style
CHIP CARRIER
Part Life Cycle Code
Obsolete
Part Package Code
QLCC
Risk Rank
5.83
HTS代码
8542.39.00.01
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
J BEND
功能数量
1
Reach合规守则
unknown
引脚数量
JESD-30代码
S-PQCC-J28
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
通信IC类型
以太网收发器
负电源电压
-9 V
W89C92P拓展信息
公司资质
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