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技术文档
型号
W956D8MBKX5I
品牌
Winbond
utmel 编号
2736-W956D8MBKX5I
商品类别
无类别的
封装
TFBGA-24
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
W956D8MBKX5I datasheet pdf and Unclassified product details from Winbond stock available at utmel
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W956D8MBKX5I详情
技术参数
Winbond W956D8MBKX5I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
-
供应商器件包装
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3V
Moisture Sensitive
有
Maximum Clock Frequency
200 MHz
Maximum Operating Temperature
+ 85 C
Supply Voltage-Max
2 V
Minimum Operating Temperature
- 40 C
Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity
312
Supply Voltage-Min
1.7 V
Mounting Styles
SMD/SMT
Manufacturer
Brand
RoHS
Details
Package
Tray
Base Product Number
W956D8
厂商
Winbond Electronics
Product Status
活跃
Memory Types
Volatile
操作温度
-40°C ~ 85°C (TC)
系列
类型
HyperRam
子类别
Memory & Data Storage
技术
HyperRAM
电压 - 供电
1.7V ~ 2V
内存大小
64 Mbit
速度
166MHz
时钟频率
内存格式
DRAM
内存接口
HyperBus
数据总线宽度
8 bit
组织结构
8Mx8
写入周期时间 - 字符、页面
产品类别
记忆密度
64Mb
温度
-40~85C/ Automotive
组织的记忆
8M x 8
W956D8MBKX5I拓展信息
公司资质
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