Winbond W971GG8JB-3

安装类型

Free Hanging (In-Line)

底架

表面贴装

表面安装

YES

越来越多的功能

-

引脚数

60

外壳材料

铝合金

终端数量

60

Voltage, Rating

500VAC, 700VDC

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

MS3106E20

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Contact Finish Mating

Silver

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TFBGA, BGA60,9X11,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA60,9X11,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.45 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W971GG8JB-3

Clock Frequency-Max (fCLK)

333 MHz

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

5.13

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Military, MIL-DTL-5015, MS

终端

焊杯

连接器类型

Plug, Male Pins

定位的数量

14

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

0 °C

颜色

橄榄色

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

紧固类型

Threaded

子类别

DRAMs

额定电流

22A

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

方向

X

终端形式

BALL

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

60

外壳尺寸-插入

20-27

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

工作电源电压

1.8 V

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

最大电源电压

1.9 V

最小电源电压

1.7 V

端口的数量

1

电源电流

100 mA

操作模式

SYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

电源电流-最大值

0.16 mA

访问时间

450 ps

组织结构

128MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

地址总线宽度

17 b

密度

1 Gb

记忆密度

1073741824 bit

最高频率

667 MHz

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

多库页面突发

特征

Cable Clamp, Coupling Nut

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

12.5 mm

触点表面处理厚度 - 配套

-