Winbond W9812G2DB-75

表面安装

YES

终端数量

90

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

5.4 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

W9812G2DB-75

Number of Words

4194304 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Risk Rank

7.99

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

4MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

134217728 bit

内存IC类型

同步剧

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

8 mm

长度

13 mm