注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
W9812G2DB-75
品牌
Winbond
utmel 编号
2736-W9812G2DB-75
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Synchronous DRAM, 4MX32, 5.4ns, CMOS, PBGA90, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, TFBGA-90
起订量
--最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
W9812G2DB-75详情
技术参数
Winbond W9812G2DB-75重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
90
RoHS
Non-Compliant
Package Description
TFBGA,
Package Style
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
Number of Words Code
4000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Access Time-Max
5.4 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Number of Words
4194304 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
TFBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Winbond Electronics Corp
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
WINBOND ELECTRONICS CORP
Risk Rank
7.99
Part Package Code
BGA
JESD-609代码
e1
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
AUTO/SELF REFRESH
HTS代码
8542.32.00.02
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
功能数量
1
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
R-PBGA-B90
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
3.6 V
温度等级
COMMERCIAL
电源电压-最小值(Vsup)
3 V
端口的数量
操作模式
SYNCHRONOUS
组织结构
4MX32
座位高度-最大
1.2 mm
内存宽度
32
记忆密度
134217728 bit
内存IC类型
同步剧
访问模式
四库页面突发
自我刷新
宽度
8 mm
长度
13 mm
W9812G2DB-75拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)